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电子行业研究报告:平安证券-电子行业周报:3DNAND产能逐步释放,手机芯片市场竞争激烈-170326

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2017-03-28 08:21:04
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 刘舜逢
研报出处: 平安证券 研报页数: 9 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 632 KB 分享者: wu****3 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        3D  NAND  产能逐步释放,2020  年中国有望赶上国际:三星电子本周宣布,位在首尔南方的新芯片厂施工进度顺利,将如期于  2017  上半年投产。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】据三星表示,新芯片厂主要用于生产高容量3D  NAND  闪存,新厂第一阶段施工目前已完成九成。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)由于2D  NAND  Flash  在技术推进上已遇发展瓶颈,上游原厂全力调拨产能转进3D  NAND。东芝上个月宣布BiCS  FLASH  3D闪存试样出货,SK  海力士于近日透露正在积极推进72  层3D  NAND  技术的发展,美先第二代3D  NAND  也于去年底顺利送样。一直以来,NAND闪存芯片被三星、东芝、SK  海力士、美先等少数公司垄断,中国公司在此领域话语权较弱。去年,紫先公司主导的长江存储科技公司投资240  亿美元建设12  寸晶圆厂,直接切入3D  NAND  闪存市场。长江存储3D  NAND晶圆厂的安装设备将在2018  年第一季度完工,2019  年全速量产,预计2020  年会在技术方面赶上国际领先的闪存公司。
        高通骁龙835  亚洲首亮相,手机芯片市场竞争激烈:高通近日在北京举行了骁龙835  芯片的亚洲首场发布会。骁龙835  是高通首次采用10  纳米FinFET  工艺节点的产品,其体积更小,封装尺寸减少35%左右;功耗更低,降低了25%;而在能效方面更为出色,CPU  和GPU  性能提升25%至27%。值得注意的是,骁龙835  的命名由“处理器”变更为“平台”,集成了LTE、CPU、GPU、DSP  等技术和组件,支持千兆级LTE  网络,覆盖了笔记本电脑、智能手机、平板电脑、VR  等多重应用领域。除骁龙835  以外,2017  年先后还会有4  颗10  纳米制程的芯片问世,分别是联发科Helio  X30、海思的Kirin  970、苹果用于iPad  的A10X、以及三星的Exynos  8895。此外,展讯去年推出的14  纳米八核64  位LTE  芯片平台SC9861G-IA,瞄准中端市场,小米也推出28nm  澎湃S1  芯片,主要针对入门级智能手机市场。根据Strategy  Analytics  数据显示,高通2014  年市占率为52%,2016  上半年已降至39%。
        上周电子板块表现回顾:本周大盘微幅上行,沪深300  指数上涨1.27%。
        其中,申万电子指数上涨2.47%,跑赢沪深300  指数1.20  个百分点;中信电子元器件指数上涨2.81%,跑赢沪深300  指数1.54  个百分点。
        投资组合表现:17  年年初以来投资组合累计投资盈利3.57%,跑输沪深300  指数1.85  个百分点,跑输申万电子元器件指数4.59  个百分点,跑输中信电子元器件指数5.85  个百分点。
        风险提示:技术风险,行业竞争加剧风险,企业新业务开拓风险。
        

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