行业观点
        需求与政策双重推动，半导体产业加速向国内转移。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        我们认为政府的政策支持在集成电路产业的发展中起到决定作用；地区经济与集成电路发展密切相关；人力成本是产业链转移的主要动力；产业转移均由下游开始，能否实现技术突破是完成产业链转移的关键；半导体电子化学品材料会有较大进口替代需求。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        半导体材料发展迅速，进口替代空间大。
        大  尺寸硅片技术壁垒高，  国内企业有待突破。目前国内每月使用300mm硅片约42  万片，若加上研发测试等每月需用约50-55  万片。
        电子气体高端市场寡头垄断，国内产品种类齐全、纯度有待提高。近两年国内电子气体市场增速明显，远高于全球增速。其中半导体产业用电子气体所占比例不断提升，从2015  年37.7%到2016  年的47.6%。
        国内湿电子化学品技术进步较快，积极布局增量市场。湿电子化学品具有贮存有效期短和腐蚀性强等特点，不利于运输和保存，国内市场近几年增幅明显。以高纯试剂近几年复合增长率15%计算，预测2020  国内高纯试剂市场可以达到73  亿元，市场前景广阔。
        靶材技术差距缩小，国内龙头率先打入核心产业链。当前高纯溅射靶材市场规模近100  亿美元，我们预测未来5  年，世界溅射靶材的市场规模将超过160  亿美元，复合增长率可达到13%。
        国产光刻胶自给率低，技术有待突破，进口替代空间大。国内光刻胶市场近年发展迅速，年增速在10%以上。以近五年平均增长率14%预测，到2020  年国内半导体光刻胶市场将增长一倍达到128  亿元。
        CMP  材料进口替代空间大，抛光液市场发展机会大。国内CMP  材料市场增速明显高于国际市场，以复合增长率10%计算，预测到2020  年国内CMP  材料市场可以达到34.2  亿元，约占全球市场的25%。
        投资建议：
        受下游半导体行业迅速发展和国内政策支持双重推动，与半导体产业相关的电子化学品材料国产化进程迅速加快；我们认为随着试剂纯化和运输技术的不断突破，湿电子化学品在短期内放量比较确定，建议重点关注国内龙头晶瑞股份，江化微；靶材是目前国内半导体材料最先打入半导体核心产业链的子行业，建议重点关注国内靶材龙头江丰电子；大尺寸硅片也是未来方面比较确定的一个领域，建议关注已经处于试产认证阶段先锋公司的上海新阳。此外，在光刻胶、CMP  抛光垫领域，南大光电、鼎龙股份等有望率先技术突破，早日实现进口替代。
        风险提示
        半导体行业发展不及预期，相关政策落实不到位