新管理层励精图治,17 财年第一季度扭亏为盈
ESI 是一家在位于美国波特兰的上市公司,主营激光加工设备及解决方案,产品大量应用于FPC 与HDI 板的微孔钻孔、半导体晶圆的加工,包括晶圆划线、刻槽、打标以及内存修复等。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司凭借超高的激光加工精度及稳定性获得了全球前10 大FPC 企业的青睐,形成了长期的合作关系,同时也进入了国际知名半导体制造具体的多个晶圆厂。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)前几年,由于公司治理结构的问题,一直处于亏损状态,2016 全年亏损3741 万美金。2016 年10月,公司聘任Michael Burger 为公司新任CEO,开始进行大刀阔斧的改革并初见成效。2017 年一季报,公司成功实现扭亏为盈,净利润从去年同期-11.80 万美元上升至290 万美元,营业收入同比大增52%至7268 万美元,订单金额7660 万美元,同比翻倍。同时公司高管大量增持公司股票,CEOMichael Burger 在上任后累计增持38.7 万股,体现了对于公司未来发展的信心。
FPC 激光打孔设备全球领先
随着手机结构越来越复杂,零部件越来越多,轻薄化、小型化的FPC 板将得到大量的应用,目前一部手机FPC 的使用数量大约是10-15 片,而苹果Iphone X 更是多达20 片,且未来还预计将持续增加。在苹果的带领下,三星、华为、OPPO、VIVO 等也纷纷加入了FPC 阵营。根据Prismark 预测,2015-2020 年,FPC 复合增长率将达到2.8%,2020 年产值将达到135.45亿美元;HDI 复合增长率将达到2.1%,2020 年产值将达到88.85 亿美元。未来FPC 下游应用领域不断拓宽,可穿戴设备,无人机,智能汽车等都具有长期大空间。
公司FPC 和HDI 板打孔技术全球领先,现在FPC 上盲孔的使用越来越多,公司是全球为数不多的具备打盲孔技术的公司。未来随着FPC 孔密度不断提升,直径越来越小,设计结构愈加复杂,公司的产品优势不断体现。相比于国内普遍销售的几十万人民币的产品,公司单台设备的平均价格高达百万美元。
半导体掀起新一轮投资浪潮,公司晶圆加工设备受益
2020 年前,全球预计将新建62 座晶圆厂,带动千亿美元级别投资。晶圆制造加工因为工艺复杂、工序多样,相关设备的价值量占比最高,达到了总资本支出的50%以上。公司主营的晶圆划片机、刻槽机、减薄机等在晶圆加工中占据重要位置,已经给多个晶圆厂家供货,但仍受制于产能限制。公司后续将加大产能扩充力度,打开成长瓶颈。
盈利预测与投资评级:
我们看好公司今年的业绩反转,随着新管理层的改革以及费用的压缩,公司的利润水平将获得显著的提升。同时也看好公司未来几年在消费电子领域和半导体领域的布局和成长,未来净利率有望上升至15-20%之间。我们给予公司明年25 倍的估值,对应EPS 2.65 美元,首次推荐给予“买入”评级,目标价格26.4 元。
风险提示:苹果手机销量不及预期,半导体投资下滑