战略收购星科金鹏，规模跃至全球封测第三，掌握国际先进封装技术
　　2014-2016年星科金朋年营收约12亿美元左右，全球封测行业排名第4位，市场份额6%，拥有全球知名品牌客户。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】收购星科金朋之后，2016年长电科技营收跃迁至191亿人民币，位居全球封测排名第三。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）随着星科金朋和长电科技优势互补协同作战，星科金朋战略价值正在逐步体现。
　　高中低端产品全面布局，产业链合作优势凸显
　　长电科技产能覆盖了高中低各种集成电路封测品类，涉足各种半导体产品终端市场应用领域。其中公司本部专注于中端封装产品，同时在滁州、宿迁建立两个低成本生产基地。子公司长电先进和长电韩国(JSCK)布局先进封装，长电先进以bumping及WLCSP为主，与江阴星科金朋合力打造14纳米先进封装量产平台，发挥优势协同效应。JSCK以高端SIP封装为主，配合韩国星科金朋拓展国际中高端客户。
　　整合之路曙光初现、公司渐入佳境。
　　公司并购星科金朋之后，初期面临较大困难。随着整体布局推进，组织架构调整，对星科金朋实施扁平化管理，改善其考核机制，实施成本中心及利润中心下移，并进行厂区搬迁等系列整合措施。随着整合之路渐入佳境，公司各工厂协同效应开始发挥，新老客户开拓情况较为顺利，产能利用率逐步提升，各项业绩开始稳步向好。
　　产业基金和中芯国际将成为公司前两大股东，夯实封测龙头地位
　　2017年9月公司公布定增方案，定增完成后产业基金将成为长电的第一大股东，显示长电在国家半导体产业中显著的战略地位，将有利于从资金及配套资源上帮助长电做大做强。中芯国际成为第二大股东，将从垂直产业链融合的角度战略支持长电科技快速发展，虚拟IDM形式初露端倪，未来中芯国际和长电科技的上下游配套协同发展值得期待。
　　“买入”评级
　　预计公司2017年-2018年归母净利润3.91/9.77亿元，考虑公司发行股份并配套募资不超过45.5亿元，当前对应市值381亿元，对应2018年39倍，考虑公司作为封测龙头，处于国家半导体重要战略地位，预计2018年业绩增速超过150%，给予买入评级。
　　风险提示
　　存在对星科金鹏整合进度不及预期，半导体行业下游需求增速不及预期等风险。