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电子行业研究报告:联讯证券-电子行业:半导体封测,先进封装影响产业生态,中国厂商已成重要力量-171214

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2017-12-15 08:36:31
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 王凤华
研报出处: 联讯证券 研报页数: 41 页 推荐评级: 增持
研报大小: 5,270 KB 分享者: zb****n 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        全球封测市场规模将稳步增长    
        封装与测试是半导体制造不可或缺的环节。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】全球封测市场将继续稳步增长,其中专业代工封测市场占比逐渐扩大。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)近年来随着半导体产业进入成熟期,封测行业并购不断,大者恒大的趋势越发明显。  
        台湾是专业代工封测实力最强的区域。中国大陆企业增速相对更快,近年来通过内生发展与外延并购实现营业收入快速增长,已经成为全球封测产业重要力量。  
        深度摩尔、超越摩尔、应用多元化带动先进封装技术兴起    
        深度摩尔、超越摩尔、应用多元化带动先进封装技术兴起。硅通孔技术、倒装芯片技术、扇入/扇出型封装、嵌入式封装、SiP等先进封装技术将大有用武之地。  
        先进封装市场规模将保持较快增长    
        全球先进封装市场规模将保持较快增长。中国先进封装市场增速高于全球平均水平。  就细分领域而言,倒装芯片市场规模最大,专业代工封测厂产能占比最高,并将进一步扩大。扇出型封装备受关注,为晶圆代工厂带来机会。扇入型封装主要用于移动领域,但是将面临来自SiP封装的威胁。硅通孔技术是实现异质集成互连的关键技术,各大厂商积极布局。嵌入式封装经过前期的积累,市场规模将持续增长。  
        就器件类型而言,存储器封装销售额稳步增长,硅通孔技术逐渐渗透。MEMS封装的多样性影响着市场格局。  
        先进封装影响产业生态    
        先进封装技术的导入对整个产业生态造成影响。扇出型封装的发展使封装融入制造环节。晶圆代工厂可以借此进入封测环节,抢占原本属于封测厂商的市场。SiP封装的发展使封测厂商可以提供从封测到系统集成一整套解决方案,将业务拓展至下游领域,对终端组装厂商造成压力。技术变迁导致产业链发生变化,进而带来新的竞争和商业模式的变化,厂商为了提升竞争力,可能发起新的兼并收购。  
        投资建议    
        半导体产业进入成熟阶段,封测行业并购不断出现,大者恒大的趋势越发明显。一方面在深度摩尔、超越摩尔、应用多元化的驱动下,先进封装技术将发挥越来越重要的作用,拥有先进封装能力的企业将会获得竞争优势。技术的演进引发产业链的变化,封测厂商面临着来自晶圆代工厂的威胁,同时也拥有向下游系统集成市场发展的机会。  
        另一方面随着先进制程的导入,封装技术复杂度也同步提高,资本投入越发庞大,越来越少的封测厂能跟进先进封装技术的研发。规模较小的封测厂商如果无法占据利基市场,在行业大者恒大的趋势下竞争力将会下滑,由此可能引发新的兼并收购。因此总体来说有利于具备先进封装能力的大厂商的发展。  
        中国是全球最大的半导体市场,但是供应和需求之间存在巨大的鸿沟。在多重利好因素的作用下,中国大陆半导体产业持续快速增长,封测产业增速远高于全球平均水平。中国封测企业通过内生发展和外延并购不断增强实力,已经成为全球重要力量,因此看好中国封测企业未来发展。推荐关注中国大陆具备先进封测能力、规模前三位的封测厂商:长电科技、华天科技、通富微电。  
        风险提示    
        1、研发进度不及预期;2、并购整合不及预期;3、细分领域竞争加剧;4、产业链发生变化。

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