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电子制造行业研究报告:天风证券-电子制造行业一周半导体动向:二季度供应链库存修正到位推动产业链公司机会/“存储年”效应带动下的设备龙头-180415

行业名称: 电子制造行业 股票代码: 分享时间:2018-04-16 17:37:28
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 潘暕,陈俊杰,张昕
研报出处: 天风证券 研报页数: 6 页 推荐评级: 强于大市
研报大小: 668 KB 分享者: ma****i 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        我们看到  1Q    台湾代工业的产能利用率由于智能机库存修正有所下调,但调整幅度没有往常季节性调整明显。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】一季度相较于去季  4Q  产能利用率下降在200BP  以内。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)虽然  FY2017Q4  在  28nm  上的代工由于手机产业链的拉货动能不足引起(注意高通和联发科在  28nm  的订单下滑  15%-20%  QoQ),乐观的迹象来自于供应链库存的修正,龙头公司在一季度的季减也已经消化,同时备货新机型的拉货动能会在先进制程(16nm  以上)产能利用率的回升带来积极影响。同时,从台湾代工业者在  12  寸晶圆制造上的产能利用率回升看,我们认为中芯国际在  2  季度的  wafer  in  会比今年  1  季度旺盛,2  季度营收环比讲有所增长。
        先进制程的  Roadmap    永不停歇,我们看到台积电/  三星/Intel    在预定制程上的节奏持续如预期般  推进。同时,在代工业者的资本投资方面,今年投资的重心将由  10nm  向  7nm  转移,而新产能的扩张是有限的(排除大陆代工业者的新增产线,以华力微的  28nm  和中芯国际的  14nm  为主),而在新增节点上的投资将会集中在  7nm  上。我们预期  7nm  设备的交货会在  2018年  Q4,EUV  是代工设备购买的重要支出。
        我们继续提醒投资者的是,虽然代工业者的设备投资不显著(“代工年”是光刻机受益更多),但今年在存储行业的投资将继续上行,“存储年”效应对设备的拉动会体现在前道制造型设备刻蚀机的订单(海外  AMAT/  国内北方华创)和中道的检测设备/  后道的测试设备订单(海外的  Advantest/  国内)  的精测电子)。我们以三星的资本支出举例,2018  年在半导体领域投资将持续上看到  292  亿美元,同比  2017  年将继续上升,而其中代工的投资甚至同比是下降的。
        我们再次重申对于半导体设备行业边际改善为全行业最明显,并深度受益于“存储年”效应。我们以存储的  IDM  模式解析,认为“存储”自前到后的核心关键设备是前道设备的刻蚀机/中道设备的检测/后道设备的测试,价值量从高到低排序,而国内标的重点推荐则是  北方华创/  精测电子。
        建议关注  :  ASM  Pacific  (H  )/  中芯国际(H  ),北方华创/  精测电子,圣邦股份,通富微电/  长电科技,纳思达,风华高科/  艾华集团,紫光国芯/  兆易创新,三安光电,长川科技,扬杰科技/  捷捷微电,环旭电子,江丰电子
        风险提示  :半导体行业发展不及预期,产业政策扶持力度不及预期,宏观经济导致资本开支不及预期
        

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