半导体投资题材从来不会寂寞。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】我们在最近连续三周周报中不断强调  8  英寸晶圆的景气度，对于全球  8  英寸晶圆/模拟分立等元器件的交期和供需关系做阐述，认为当前时点上元器件（模拟/分立器件）进入景气上行周期，短期内无法纾解的趋势将持续发酵，配合板块进入低估值区间，而与之相匹配的业绩正待释放，8  英寸族群值得持续关注。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）在跨领域技术整合的持续演进下，8  英寸晶圆厂表现将优于  12  英寸，同时也进一步佐证了我们年初以来的跨年度投资主线——设备和模拟是半导体类股里的优选。
        下游碎片化的分散需求持续不断地增长，尤以汽车半导体/云计算/IOT  为最强
        8  英寸生产线上的主要产品为模拟/分立器件，也是这一轮缺货的源头。这些产品广泛应用在计算机、通信、消费电子、汽车电子、工控等领域。以分立器件为例，根据  IC  Insights  数据显示，2016  年全球分立器件的市场规模在  200  亿美元左右，其中汽车领域占比约为  42%，是最大的应用市场。
        最上游供给侧有限——8  英寸硅晶圆的供应商并无明确的扩产计划，8  英寸二手设备昂贵又流通量少；中游  8  英寸厂产能并无显著增量——IDM  和Foundry  间一直以来的动态平衡正在被打破；下游碎片化的分散需求持续不断地增长，尤以汽车半导体/云计算/IOT  为最强。供需关系间的矛盾短期紧张态势无法纾解，8  英寸将成为今年半导体行业中景气度最夯。同时也佐证了我们在年初以来不断强化的观点，对于国内半导体投资而言，跨年度投资主线确定为设备和模拟并持续强化。
        投资建议：ASM  Pacific（H）/中芯国际（H），北方华创，圣邦股份，纳思达，通富微电/长电科技，中环股份、风华高科/艾华集团，紫光国芯/兆易创新，三安光电，扬杰科技/捷捷微电，精测电子，环旭电子
        风险提示：半导体行业发展不及预期，产业政策扶持力度不及预期，宏观经济导致资本开支不及预期