投资摘要：  
        一、市场行情回顾：市场活跃度显著下降，交易量同比减少83.88%    
        截止2018年5月31日，新三板半导体行业新增挂牌企业3家，总计120家半导体企业总成交量为5461.21万股，同比下降83.88%，总成交额为2.27亿元，同比下降87.87%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】  
        二、关注领域：看好行业景气度上行、国产替代加速的集成电路、光电子器件两大细分行业  
        以整体行业景气度上行和国产替代为主线，结合细分行业不同发展阶段精选新三板半导体行业中具备中长期成长空间、业绩确定性强的细分领域。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）自上而下基于行业景气度上行、国产替代、产业升级分析，自下而上结合细分行业业绩变化验证，重点关注集成电路、光电子器件两大细分行业。  
        （1）集成电路：国产替代加速、行业景气度上行，结合新三板市场标的分布情况，重点关注成长空间巨大的IC设计以及国产替代进程率先实现突破的封测领域。IC设计产值达2074亿元，同比增速超过26%，重点关注国产化程度高、业绩确定性强的中低端市场以及国产替代空间大、具备中长期增长潜力的中高端市场和新兴市场；封测领域是国产替代进程最快的细分领域，国产替代加速、上游制造环节扩产、产业链价值提升驱动封测行业高速增长，重点关注成本管控良好、扎根利基市场的封测企业。  
        （2）光电子器件：LED和光伏等光电子器件下游应用市场成熟，国产替代沿着纵深发展，产业升级突破价值链前端的设备和材料领域，LED小间距、深紫外、激光医美等新市场机会层出不穷。重点关注国产替代进一步实现突破的材料领域和下游新兴应用市场带来的机会。  
        三、投资策略：关注业绩确定性强、具备中长期成长空间的细分领域龙头  
        （1）IC设计：推荐在电源管理芯片领域技术积累深厚的芯朋微（430512）、为智能硬件全面提供高品质、低成本的模拟和数模混合IC的艾为电子（833221）、通用型和专用型MCU系列产品市场占有率位居全国前列的晟矽微电（430276）、深耕触控和指纹识别等领域芯片和解决方案的贝特莱（835288）。  
        （2）半导体封测：推荐成本管控能力突出的红光股份（831034）、指纹识别测试全球市占率达20%的利扬芯片（833474）、扎根电源管理IC封测的芯哲科技（838006）。
        （3）光电子器件：推荐数码点阵、深紫外LED芯片产品具备领先水平的圆融科技（832502）、高性能环氧模塑料等封装材料达到国际先进水平的创达新材（832990）、半导体激光器国产替代实现突破的华光光电（838157）。
        风险提示：政策变化风险、市场竞争加剧风险