【事件】公司公告,公司于2018 年6 月21 日与宜兴经济技术开发区、中环股份签订《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》-联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】公司与中环股份分别出资60%、40%在宜兴成立合资公司,负责集成电路器件封装基地的建设和运营,总投资规模约10 亿元(分期进行)。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
■携手中环股份,延伸布局集成电路器件封装,进一步拓展产品线:2017 年公司投资小信号产品QFN/DFN 生产线,建设了现代化集成电路封测工厂,公司作为IDM 领先企业,在封测环节有一定经验的积累和储备,此次携手中环股份在集成电路器件封装领域展开深度合作,未来有望促进公司的产品线进一步延伸,有利于充分发挥公司在器件封装领域的优势,为提升公司的核心竞争力添砖加瓦。
■行业景气度持续提升,依托新产品不断拓展新领域:强茂自2017 年9 月份以来三次调价,18 年1 月份MOS 系列产品涨价15%以上,Schottky系列产品涨价15%以上,Vishay 也表示对新订单进行涨价。富昌电子2017 年Q4 报告,低压/高压MOSFET 交期均有所延长。公告指出,18 年3 月份公司控股一条位于宜兴的6 寸晶圆线,产品以MOSFET 为主,同时可以小批量生产IGBT 芯片,公司有望充分受益行业景气度的提升,依托新产品的突破拓展新的下游应用领域。公司光伏二极管业务占比逐渐下降,同时多数产品通过直接或间接渠道出口,预计行业的波动不会对公司产生较大的影响。公司将会沿着既定“内生+外延”的战略规划稳步前进,凭借新产品新领域、新商业模式以及行业发展红利不断做大做强,依托自主品牌逐步实现进口替代。
■产能持续扩张,驱动业绩稳定增长:公司4 寸线、6 寸线产能顺利爬坡,渐入佳境,产品从二极管,MOSFET,逐步向IGBT 和IPM 布局,整合成都青洋电子,获得稳定外延片供应,将IDM 模式再向上游扩展,同时,公司现有产线都对照汽车电子标准建线,应用领域拓展仍值得期待。
■投资建议:买入-A 投资评级,6 个月目标价30.4 元。我们预计公司2018 年-2020 年的收入分别为19.4 亿元、25.61 亿元、34.05 亿元,净利润分别为3.6 亿元、4.63 亿元、6.01 亿元,成长性突出。
■风险提示:产能爬坡低于预期;新产品突破低于预期;行业发展低于预期;下游应用领域不达预期等