投资要点
        事件
        扬杰科技公布2018  年半年报。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2018H1  公司实现营业收入8.77  亿元，同比增长28%，实现归母净利润、扣非归母净利润分别为1.56、1.3  亿元，同比分别增长15%、22%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        光学业务增长强劲，毛利率亦有提升
        2018H1  公司实现营业收入8.77  亿元，同比增长28%。2018Q2  实现营业收入4.82  亿元，同比增长25%，环比增长25%。实现归母净利润1.56亿元，同比增长15%。扣非归母净利润1.3  亿元，同比增长21%。2018Q2公司实现归母净利润0.92  亿元，同比增长14%，环比增长44%。实现扣非归母净利润0.77  亿元，同比增长16%，环比增长43%。
        期间费用率15.83%，相比2017  年上升-1.28  个百分点，主要来自管理费用率和财务费用率的下降。财务费用下降主要是利息收入增长。管理费用率10.36%，相比2017  年增长-1.35  个百分点。销售费用率5.08%，相比2017  年增长0.73  个百分点，主要是销售人员薪酬增长和运输费用增长。2018Q2  期间费用率14.31%，同比增长0.89  个百分点，环比提升-3.36  个百分点。管理费用率9.65%，同比增长1.53  个百分点。Q2  财务费用率明显下降。销售费用率略有上升。
        公司毛利率33.15%，相比2017  年提升-2.43  个百分点。净利率18.05%，基本持平。2018Q2  公司毛利率32.03%，同比增长-2.87  个百分点，环比增长-2.49  个百分点。净利率19.3%，同比增长-1.73  个百分点，环比上升2.77个百分点。
        公司半导体功率器件实现营业收入6.98  亿元，同比增长20%。毛利率33.84%，同比提升0.52  个百分点。分立器件芯片业务实现营业收入1.71亿元，同比增长95%。毛利率27.65%，同比增长-5.7  个百分点。
        顺应行业趋势，业绩增长提速
        公司积极推进SiC  项目，重点研发具有自主知识产权的SiC  芯片量产工艺。组建了IGBT  研发设计团队，已成功研制IGBT  芯片并实现量产。新增6  寸高压MOSFET  产品线，多款8  寸中低压MOSFET  产品成功开发。持续扩大微型贴片封装的研发投入。重点扩产小信号产品生产线，完成18类产品开发并实现量产。公司进一步扩建海外营销网络，升级海外MCC  网站，为未来线上交易做好准备。成立合资公司无锡中环扬杰半导体有限公司，投资建设集成电路器件封装基地。
        公司在现有消费类电子、安防、新能源等市场基础上，大力拓展工业变频、伺服马达、网通等领域，布局充电桩（站）、光伏微型逆变器、汽车电子等高端市场。公司加大研发投入力度，满足后续战略发展需求。贸易摩擦也为公司产品进行国产替代提供了良好的契机。
        盈利预测与投资建议
        预计2018~2020  年公司EPS  分别为0.75、0.99、1.33  元，分别对应38、29、22  X  PE。首次覆盖给予“增持”评级。
        风险提示
        1、新产品研发进度不及预期的风险；2、市场开拓不及预期的风险；3、产能爬坡不及预期的风险。