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半导体行业研究报告:国金证券-半导体行业研究周报:麒麟980芯片提升华为手机销售动能,国内封测大厂纷纷布局5G时代-180913

行业名称: 半导体行业 股票代码: 分享时间:2018-09-14 9:41:12
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 樊志远
研报出处: 国金证券 研报页数: 14 页 推荐评级: 增持
研报大小: 1,388 KB 分享者: srp945 我要报错
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【研究报告内容摘要】

    本周重点
    华为首款7nm芯片将为下半年手机销量注入强心剂
    长电科技:封测龙头备战5G通讯和物联网
    华天科技拟与控股股东收购马来西亚封装厂Unisem75%股份
    核心观点
    华为海思半导体最新发布的这款麒麟980芯片采用了台积电最先进的7nm工艺,让海思麒麟芯片再一次成为了...展开全文>>

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