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电子行业研究报告:光大证券-电子行业周报:陶瓷外观件加速普及-181028

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2018-11-21 15:57:59
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 杨明辉,黄浩阳
研报出处: 光大证券 研报页数: 14 页 推荐评级: 买入
研报大小: 1,174 KB 分享者: jun****14 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        本周聚焦:陶瓷外观件加速普及
        小米于10  月25  日在故宫召开发布会,正式发布MIX3  手机。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】MIX3  采用磁动力滑盖设计,给手机带来93.4%的屏占比,继续扮演着全面屏潮流的引领角色。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)磁动力滑盖设计除了用于放置前置摄像头等器件之外,还具有接电话、付款、自定义APP  等功能,带来更简洁的使用体验。
        陶瓷依然是本次小米MIX3  的后盖设计材料。除了常规的黑白两色之外,小米还专门推出宝石蓝陶瓷版。宝石蓝陶瓷后盖需要重新设计粉料配方,将宝石蓝色从粉料环节就渗透其中,并改进后续的胚体、烧结工艺,制造难度很大。
        随着无线充电和5G  的逐渐普及,手机外观件需要采用非金属材料。而与玻璃相比,陶瓷具有超强的抗折强度、超常的断裂韧性、良好的刚性、高耐磨性、信号无屏蔽性等多方面优点,非常适用于智能手机后盖,符合未来外观件发展的大趋势。
        氧化锆陶瓷外观件的制造难度很高、工艺十分复杂,包括粉体制备、盖板成型、脱脂、烧结、CNC  加工、抛光研磨、打孔、检测、镭射/PVD镀膜的环节。在所有环节中,又以粉体制备、胚料成型与烧结、后道加工三道工序最为重要。粉体制备难度高,是电子陶瓷的重中之重;胚体成型环节收缩控制要求高,烧结环节温度控制难度大;后道加工环节对精细化工艺、自动化水平要求高。
        从行业方面来看,目前三环集团是唯一一家实现陶瓷后盖全产业链布局的公司,但是随着前道厂商如顺络电子、国瓷材料,后道加工厂商如长盈精密、蓝思科技的加入会让产业链更加成熟,上下游分工更加明确,加快陶瓷外观件的普及。
        建议关注质优成长性好的企业,如三环集团、信维通信、顺络电子、大族激光等。
        行业跟踪
        5G:中国5G  频谱有望与近日公布,与全球部署同比;基础元件:MLCC厂启动产能转换,迎接明年旺季;激光行业:锐科激光公布三季报,国产光纤激光器龙头维持高速增长;消费电子:华为、小米发售新机型吸引市场关注  ,高端手机升级持续利好产业链龙头;安防:2018  安博会顺利召开,安防进入AI  时代;半导体:半导体设备国产化将迎黄金机遇期;面板:京东方Q3  大尺寸面板份额达到23%,继续保持领先。
        风险提示:中美贸易摩擦恶化;半导体国产替代进展不及预期;消费电子需求减弱;被动元件价格下降等。

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