投资逻辑
　　自主可控需求亟待，长期国产替代趋势不变。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】从“中国制造2025”的长期规划来看，经济转型升级之路已经非常明确，尤其是半导体产业作为经济质量提升的排头兵，在未来十年应该都处于黄金发展时期。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）高精尖的半导体技术涉及国家和社会安全，国家对于自主可控的需求愈发强烈。全球半导体产业向中国大陆转移的趋势非常明确，而半导体设备和材料的自主化率提升是做大做强半导体产业的关键，也是最终实现半导体产业自主可控的关键，因此半导体上游的材料和设备的发展应该是未来产业发展的重中之重。
　　产业链发展不平衡，资本有望向上游设备材料环节攀爬。中期来看，国内以“大基金”为代表的国家产业资本已经在半导体行业砸下重金布局，但是在上游设备和材料投资仍然是严重不足。这种发展上的“不平衡”是一种必然性，在国内中下游的制造和封测布局基本完成之后，资本会向产业链上游攀爬。尤其是国内企业在某些设备和材料领域已经突破了国外的技术封锁，例如在半导体溅射靶材领域，我们认为国产半导体材料厂商有望在贸易战背景下充分受益上游材料国产化替代的进程。
　　未来两年中国大陆迎来晶圆厂集中投产高峰期，公司高纯溅射靶材业务有望迎来高增速。随着国内晶圆厂和显示面板厂新建项目陆续竣工并且在2018~2019年相继投产，对于半导体材料的需求开始出现大幅增长，作为晶圆制造中的关键材料之一---溅射靶材的需求有望迎来高增速。通过统计已经或者即将投产的20座晶圆厂新增的硅片产量，我们测算2018年底激增的靶材销量达到2.75倍，2019年依然有30%以上新增靶材需求，因此我们认为随着晶圆厂的良率提升后新投产的晶圆厂出货量有望在2019年大幅增长，推动公司业绩进入新的高增长阶段。
　　投资建议
　　我们认为2019和2020年对于半导体制造过程中的高纯溅射靶材需求会持续扩大，看好公司作为国内高纯溅射靶材龙头的投资机会，建议重点关注。
　　估值
　　预测公司2018-2020年EPS为0.336,0.638和0.789元，现价对应PE分别为131x，69x，56x，公司未来12个月合理股价为55.3~63.2元。
　　风险
　　原材料价格波动；美元兑人民币汇率变动；行业竞争加剧；