核心观点
        5G  芯片发布与频谱落地加速电子产业链5G  布局步伐：
        1）高通在12  月4-6  日的技术峰会中发布首款支持5G  的终端芯片骁龙855（8150），台积电7纳米  代工，三丛集架构，CPU  主频分别是1.78、2.42  和2.84吉赫兹，图形处理单元为Adreno  六四零，并首次配备人工智能神经处理单元NPU，性能较其他品牌旗舰芯片提升1  倍。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】明年安卓阵营各主力厂商（三星华米OV）分别计划推出5G  旗舰机，智能手机产业有望于明后年迎来新一轮革新高潮，从而促进用户换机和终端销量的持续增长。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）
        2）12  月6  日，据人民邮电报报道，三大运营商已获全国范围5G  中低频段试验频率使用许可：中国移动获得2515兆赫兹到2675兆赫兹、4800兆赫兹到4900兆赫兹共260兆赫兹，中国联通获得3500兆赫兹到3600兆赫兹  共100兆赫兹，中国电信获得3400兆赫兹到3500兆赫兹  共100兆赫兹。频谱发放落地，技术路线逐渐清晰化，参与基站设备产业链各环节的电子公司将进一步积极配合研发，有望加速推动产业链成熟度提升。
        终端升级与基站技术革新推动电子公司持续成长：
        1）消费电子产业链中，材料工艺研发升级已提前开展，5G  智能手机电磁屏蔽与导热材料单机用量增加、工艺升级、方案多元化推动市场规模有望翻倍增长；进而在向5G  过渡阶段，将带来智能手机硬件结构与功能创新，在射频前端和天线等核心基础硬件持续升级的基础上，AR、3D  摄像、柔性屏等智能手机创新功能有望逐渐迎来更加成熟的产业生态。
        2）5G  基站产业链大致可分为上游（振子、PCB  板、滤波器、接头等）、中游（天线系统集成）、下游（设备集成）等环节，技术路径长，演进方向多，中上游零部件向高集成度、精细化、微型化等方向发展，符合电子企业擅长技术。其中华为供应体系由华为主导技术路径，电子公司积极配合天线与上游材料、基础元件等核心技术的研发；同时上游零部件公司也积极参与非华为供应体系的技术储备。频谱落地后，新技术方向有望逐渐清晰，有利于电子公司快速切入5G  基站供应体系。
        投资建议与投资标的
        5G  将推动电子产业从上游材料发展到核心零部件升级，从内外部结构变化到功能应用创新，我们看好提前布局并具有发展优势的产业链相关厂商：
        1）5G  材料：建议关注国内领先布局化合物半导体材料的三安光电和华灿光电，建议关注飞荣达（电磁屏蔽与导热材料及器件）、中石科技（电磁屏蔽与导热材料）、合力泰（吸波材料）。2）PCB：建议关注国内通信PCB/覆铜板领先厂商东山精密、深南电路、沪电股份、生益科技。3）5G  手机：建议关注与高通紧密合作的环旭电子，布局5G  天线的立讯精密、硕贝德、信维通信，建议关注布局3D  摄像产业链的汇顶科技、欧菲科技、联创电子，国内领先AR  供应商歌尔股份，以及可折叠OLED  屏供应商京东方。
        风险提示
        5G  发展进度不达预期、材料和零部件的技术升级不及预期。