投资建议
韩国正式商用5G 网络,将进一步推动5G 手机的开发,预计2019 年将有多家手机厂商推出5G 手机,5G 时代,手机天线材料及结构将迎来积极变化,苹果2019 年新款手机将使用m-PI 替代部分LCP 材料,安卓阵营5G 手机天线如何发展?LCP 、m-PI 有哪些差异?本周我们将重点讨论为什么要用m-PI 替代LCP,以及对产业链的影响。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
建议关注5G 受益主线,移动终端及基站端天线、滤波器/PA、PCB、连接器、射频前端及散热技术。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
LCP 高频优势明显,但成本居高不下
① LCP 材料短缺:目前LCP 薄膜材料主要掌握在日系厂商手中,主要有Primatec 和日商Kuraray,Primatec 已经被村田收购因此材料仅供内部使用,唯一剩下Kuraray 可以供货其他厂商,且在供货稳定度上仍有可能不佳;②资本开支较大:LCP 软板层数更高,有些甚至到10 层以上,必须使用激光打孔技术,机械设备投资远高于传统的软板;因此综合成本高。
③ 制造难度大,良率仍需提升:由于LCP 较脆,制造模组环节中做弯折测试时,容易折断,良率较低,由于LCP 材料价格高昂,合格率不高导致成本居高不下。
m-PI 中低频段性价比优势明显
m-PI 软板的介电常数,吸湿性和传输损耗都介于PI 软板和LCP 软板之间,特别是随着工艺的改进,在中低频段,性能与LCP 几乎比肩,而价格相对LCP 要便宜。
5G时代m-PI 和LCP 将会共存,中低频采用m-PI,高频采用LCP。
由于LCP 材料短期,资本开支较大,制造难度大,良率仍需提升导致综合成本较高,而m-PI 软板性能介于PI 软板和LCP 软板之间,在中低频段性能甚至与LCP 比肩,价格要便宜,因此苹果2019 年新款手机将使用m-PI 替代部分LCP 材料。我们认为,5G 时代m-PI 和LCP 会共存,中低频采用m-PI,高频采用LCP,二者将会共存。
5G手机渐行渐近,关注手机天线供应链
我们认为,随着全球5G 网络的逐步推进和商用,5G 手机渐行渐近,2019 年将有多款5G 手机发布,2020 年苹果也有望发布5G 手机,预计2020-2021 年将迎来快速渗透,手机天线和射频前端将发生积极变化,建议关注产业链受益公司。
本周关注:立讯精密、东山精密、沪电股份、信维通信、电连技术。
风险提示:5G 进展缓慢,手机销量持续下滑。