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电子行业研究报告:国金证券-电子行业周报:LCP、m~PI,关注5G手机天线材料变化-181216

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2018-12-17 15:00:47
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 樊志远
研报出处: 国金证券 研报页数: 15 页 推荐评级: 买入
研报大小: 1,279 KB 分享者: LXP****88 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        投资建议
        韩国正式商用5G  网络,将进一步推动5G  手机的开发,预计2019  年将有多家手机厂商推出5G  手机,5G  时代,手机天线材料及结构将迎来积极变化,苹果2019  年新款手机将使用m-PI  替代部分LCP  材料,安卓阵营5G  手机天线如何发展?LCP  、m-PI  有哪些差异?本周我们将重点讨论为什么要用m-PI  替代LCP,以及对产业链的影响。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        建议关注5G  受益主线,移动终端及基站端天线、滤波器/PA、PCB、连接器、射频前端及散热技术。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        LCP  高频优势明显,但成本居高不下
        ①  LCP  材料短缺:目前LCP  薄膜材料主要掌握在日系厂商手中,主要有Primatec  和日商Kuraray,Primatec  已经被村田收购因此材料仅供内部使用,唯一剩下Kuraray  可以供货其他厂商,且在供货稳定度上仍有可能不佳;②资本开支较大:LCP  软板层数更高,有些甚至到10  层以上,必须使用激光打孔技术,机械设备投资远高于传统的软板;因此综合成本高。
        ③  制造难度大,良率仍需提升:由于LCP  较脆,制造模组环节中做弯折测试时,容易折断,良率较低,由于LCP  材料价格高昂,合格率不高导致成本居高不下。
        m-PI  中低频段性价比优势明显
        m-PI  软板的介电常数,吸湿性和传输损耗都介于PI  软板和LCP  软板之间,特别是随着工艺的改进,在中低频段,性能与LCP  几乎比肩,而价格相对LCP  要便宜。
        5G时代m-PI  和LCP  将会共存,中低频采用m-PI,高频采用LCP。
        由于LCP  材料短期,资本开支较大,制造难度大,良率仍需提升导致综合成本较高,而m-PI  软板性能介于PI  软板和LCP  软板之间,在中低频段性能甚至与LCP  比肩,价格要便宜,因此苹果2019  年新款手机将使用m-PI  替代部分LCP  材料。我们认为,5G  时代m-PI  和LCP  会共存,中低频采用m-PI,高频采用LCP,二者将会共存。
        5G手机渐行渐近,关注手机天线供应链
        我们认为,随着全球5G  网络的逐步推进和商用,5G  手机渐行渐近,2019  年将有多款5G  手机发布,2020  年苹果也有望发布5G  手机,预计2020-2021  年将迎来快速渗透,手机天线和射频前端将发生积极变化,建议关注产业链受益公司。
        本周关注:立讯精密、东山精密、沪电股份、信维通信、电连技术。
        风险提示:5G  进展缓慢,手机销量持续下滑。
        

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