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电子行业研究报告:上海证券-电子行业日报:世界先进购格芯晶圆厂,2018年硅晶圆出货面积增7.8%-190201

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2019-02-01 15:23:36
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 张涛
研报出处: 上海证券 研报页数: 5 页 推荐评级: 中性
研报大小: 681 KB 分享者: lil****11 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        热点聚焦:
        格芯将新加坡  Fab  3E  厂出售给世界先进
        1  月  31  日,晶圆代工大厂世界先进在财报会上宣布,将购买格芯位于新加坡的  Fab  3E  厂,购置完成后,世界先进每年将提升  40  万片  8  英寸晶圆的产能。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】(来源:摩尔芯闻)
        2018  年硅晶圆出货总面积同比增长  7.8%
        根据  SEMI  统计,2018  年硅晶圆出货总面积为  12732  百万平方英寸,高于  2017  年所创下的市场最高点  11810  百万平方英寸。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)营收总计  113.8  亿美元,高于  2017  年的  87.1  亿美元。(来源:摩尔芯闻)
        昨日市场回顾:
        昨日申万电子指数下降  0.02%,排名申万  28  个一级行业中的第  5  位。申万一级行业中涨幅前三的为非银金融(1.87%)、家用电器(1.85%)和银行(1.74%),后三位为有色金属(-1.94%)、轻工制造(-2.04%)和商业贸易(-2.50%)。
        投资建议
        5G  商用、汽车电子化程度提升等加速高频、高速、多层  PCB  产品的市场需求,同时环保政策提升行业集中度,智能化产线将助推  PCB  成本得到进一步控制,未来  PCB  板块盈利能力有望进一步改善,建议关注通信业务占比较高的  PCB  企业;消费电子板块中,5G  商用将带动  Massive  MIMO  的升级以及  LCP  天线和  LDS  天线的推广,未来天线  ASP  将显著提升,助推相关企业盈利能力提升,建议关注手机射频前端器件以及手机天线生厂商。
        

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