主要观点:
2月13日,受外围市场刺激,两市小幅高开,柔性屏板块持续爆发,半导体、国产芯片等概念股纷纷走强,此后指数总体单边走强,创业板表现强势,许久未动的大盘科技股纷纷拉升;午后三大指数持续走强,成交量显著增大,沪指突破2700点,临近尾盘,指数高位放量震荡。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】截止收盘沪指涨1.84%,深成指涨2.01%,创业板指涨1.91%。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)两市成交金额4728亿元。可折叠屏消息带动OLED板块收涨7.55%。通信行业走强。半导体板块发力,国产芯片板块表现抢眼。午后券商股上攻,石墨烯板块异动。农业股涨幅较窄,风电、光伏设备板块微量下跌。整体来看,节后股指在中小创指带领下震荡回升,题材概念补涨,外资持续买入白马股,白马股可逢低介入。两融方面,两融余额7316.04亿元,较前一交易日上升55.18亿元。其中融资余额7243.18亿元,净流入50.06亿元。目前市场上风险偏好基本持平,融资融券余额上升。
主要数据 :
个股方面,昨日融资余额增加比例居前的标的股票有工业富联(70.93%),财通证券(41.01%),同花顺(31.6%),通威股份(27.38%),圣农发展(16.69%)。融资余额减少比例居前的则有老凤祥(-16.95%),大华股份(-8.65%),世荣兆业(-8%),九芝堂(-7.96%),桂冠电力(-6.9%)。
行业方面,上一交易日行业整体呈现融资净流入态势,融资规模增加最多的行业有电子(77448.79万元),非银金融(72361.14万元),通信(43920.35万元)。融资规模减少最多的行业有休闲服务(-3317.81)万元,医药生物(-2411.25)万元,交通运输(229.65)万元。
风险提示 :
市场波动超出预期的风险;融资融券市场发展不及预期的风险。