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电子行业研究报告:长城国瑞证券-电子行业双周报2019年第3期(总第3期):MWC即将召开,5G、折叠屏为智能手机产业链创造新的投资机会-190218

行业名称: 电子行业 股票代码: 分享时间:2019-02-20 09:00:00
研报栏目: 行业分析 研报类型: (PDF) 研报作者: 李凌翔
研报出处: 长城国瑞证券 研报页数: 27 页 推荐评级: 看好
研报大小: 2,903 KB 分享者: yum****an 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        一周行情回顾:  
        上两个交易周(2019.1.28-2.19.2.15),市场普涨,沪深  300  指数大涨  4.80%,所有主要行业全部上涨;申万电子行业指数同期表现强势,同期上涨  10.99%,涨幅位居所有主要行业之首。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】电子行业整体估值上涨至  24.59  倍,整体市净率上升至  2.88,仍均处在近五年来低位区域。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)细分行业指数上两周全部上涨,半导体、其他电子、元件、光学光电子及电子制造指数涨幅分别为  4.81%、6.70%、7.60%、17.99%和  10.86%。
        电子行业全部  232  家上市公司中,共有  191  家上涨,38  家下跌,其中涨幅前五位分别为领益智造、联得装备、彩虹股份、凯盛科技和锦富技术。
        电子行业中有  19  家上市公司公布重要股东减持  33  笔,参考市值合计约21.80亿元,其中信维通信出售员工持股计划减持14.69亿元;7  家上市公司公布重要股东增持  8  笔,参考市值合计约  1.30亿元。
        截止  2019  年  2  月  15  日,共有  182  家电子行业上市公司发布了  2018  年业绩预告,其中  49  家预增,46  家略增,11  家续盈,8家扭亏,21  家首亏,22  家预减,19  家略减,5  家续亏,1  家不确定。
        2019  年  2  月  25  日至  2  月  28  日,2019  年度的世界移动大会(MWC)将在巴塞罗那召开,本次  MWC  将带来  2500  余家企业的前沿创新技术。在  MWC(2019)召开之前,三星和华为两大智能手机制造商将相继发布提供  5G  网络支持的折叠屏智能手机产品。对于创新和增长乏力的智能手机产业来说,5G、折叠屏、混合光学变焦摄像头等新技术应用于智能手机产品,是激活智能手机换机市场、增加产业链上下游投资的关键。5G、折叠屏和摄像头技术的更新,将为  PCB、通信模组、OLED、光学模组、生物识别等产业带来新的增长需求,建议关注相关产业链龙头企业。
        行业动态:  
        ◆三星折叠屏手机正式官宣,2  月  20  日抢先华为发布
        三星将于今年  2  月  21  日凌晨正式召开  Galaxy  S10  新品发布会,届时这款三星  2019  年的年度旗舰即将正式发布。而作为备受期待的可折叠手机  Galaxy  F,今天三星也正式宣布了发布时间。该款全新折叠屏手机将于  2  月  20  日、比  Galaxy  S10  提前一天发布,同时三星也抢在了华为之前。
        三星称这款可折叠手机的技术为  Infinity  Flex  Display,打开时可以如平板电脑般大小,折叠起来可以放入口袋,在便携性方面非常出色。这款可折叠手机采用了内外双屏设计,外部显示屏分辨率为  1960x840,屏幕大小为  4.6  英寸,屏宽比为  21:9;而内部展开时使用了一块  7.3  英寸屏幕,分辨率为  2152x1536  像素;该机内置5G  基带,提供  5G  网络支持。预计首批全球出货量仅为  100  万部,价格约为人民币  1.2-1.6  万元。而华为将在本届  MWC2019  上推出的  5G  折叠屏手机将搭载麒麟  980  处理器,内置  10GB  内存,提供最高  512GB  内存。预计  2019  年华为折叠屏手机出货量  20  万台左右,折叠屏的供应商是京东方,屏幕采用了  out-folding  设计,完全展开后屏幕大小是  8.05  英寸,售价逼近  2  万元。(资料来源:网易数码)
        ◆IC  Insights:2018  年半导体出货量将超过  1  兆颗
        根据  2018  年  IC  Insights  最新数据,2018  年半导体产品出货量(集成电路和光电组件、传感器/致动器与离散半导体组件,或OSD器件)预计将增长  9%,总量攀升至  10751  亿颗,首次突破  1  万亿颗。从  1978  年的  326  亿颗到  2018  年,全球半导体  40  年来出货量年复合增长率预计为  9.1%。
        预计  2018  年半导体产品出货量增长率最高的是那些在智能手机、汽车电子系统以及有助于建立物联网的系统中不可缺少的组件。2018  年快速增长的  IC  单元类别包括:工业/其他应用专用模拟(增加  26%);消费类专用逻辑(增长  22%);工业/其他专用逻辑(22%);32  位微控制器(21%);无线通信专用模拟(18%)和汽车专用模拟(17%)。在  O-S-D  器件中,CCD  和  CMOS  图像传感器、激光发射器以及各种类型的传感器产品(磁、加速度、偏航、压力和其他传感器)预计将在今年实现两位数的增长。(资料来源:电子工程世界)
        风险提示:  
        中美贸易关系恶化;汇率波动带来的汇兑损失;电子行业景气度下滑,下游需求疲软;LED  行业竞争加剧,产品价格下滑幅度超预期;手机市场趋近饱和,手机销量增速不及预期导致手机产业链上下游厂商营收、盈利滑坡;5G  进展不及预期。

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