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研究报告:中投证券-金理财日刊2019年第38期,总第2652期-190306

股票名称: 股票代码: 分享时间:2019-03-07 09:48:20
研报栏目: 机构资讯 研报类型: (PDF) 研报作者: 黄文胜,杲春生,赖勇全
研报出处: 中投证券 研报页数: 5 页 推荐评级:
研报大小: 763 KB 分享者: ya****n 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        本期导读                                                                                                                                                    
        ★策略前瞻:  
        市场高歌猛进,沪指上攻  3200  点几率较大,金融和科技是两大投资主线,建议关注龙头股的动向。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】
        ★板块掘金:  
        电子:超高清视频行动计划推出,即将进入超高清时代,个股关注捷成股份、创维数字、联合光电等。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        人工智能:人工智能技术发展迅猛,各行业应用不断拓展,个股关注江南化工、远大智能、粤传媒等。
        物联网:边缘计算将助力物联网场景应用,个股关注东土科技、广东榕泰、高鸿股份等。
        ★个股雷达:  
        通合科技(300491):2.4  亿收购霍威电源,充电业务前景看好。
        保隆科技(603197):动态视觉与雷达传感器发布,智能传感全面布局。
        云赛智联(600602):云计算增势强劲,多领域全面开花。
        

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