1.推荐组合
        【晶盛机电】、【先导智能】、【精测电子】、【振华重工】、【中集集团】、【三一重工】、【科恒股份】、【康尼机电】、【浙江鼎力】、【弘亚数控】
        2、最新核心观点
        半导体设备：行业量价齐升景气度高，上游硅片进入产能扩张周期
        硅晶圆供不应求到进入涨价周期，行业进入量价齐升的高景气度确定。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2012  年-2016  年硅晶圆的价格非常稳定，但到了2017  年Q1  涨价10%,Q2硅晶圆价格继续上涨，累计涨幅已超过20%，自7  月开始的第3  季合约价再调涨10%左右。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）此轮半导体硅晶圆公司的硅晶圆供给紧张导致的涨价的主要驱动因素有以下几点：1、下游存储器行业公司均投入3D  NAND  扩产；2、人工智能、汽车电子、物联网、智能手机等新兴行业的发展带来的应用领域扩大；3、全球晶圆厂扩建让需求大幅增长。
        晶圆是由硅片加工而成，下游硅晶圆的供不应求，也带来硅片行业的产能缺口。全球92%的硅片产能集中在5  家公司的手中（日本信越，日本SUMCO  等），且没有中国公司。8  月日本SUMCO  投入4  亿元美金，兴建一座月产能10  万片的12  寸的半导体硅片，2019  年投产。台积电，联电等代工龙头企业均和日本硅片龙头签订未来1-2  年的供货合同。一般而言硅片厂的兴建到投产时间为2-3  年，故我们预计未来几年硅片的缺货将是常态。
        投建大硅片项目对我国集成电路产业的意义主要在于上游（原材料端）的自主可控。目前国内至少已有9  个硅片项目，合计投资规模超500  亿元人民币：包括上海新昇（68  亿元）、重庆超硅、成都超硅（50  亿元）、宁夏银和、浙江金瑞泓（50  亿元）、郑州合晶一二期（53  亿元）、无锡宜兴中环晶盛项目（30  亿美金）、京东方西安高新区项目（100  亿元）等。目前国内的总需求约为45  万片/月，预估到2020  年我国12  寸硅片月需求量为80-100万片。而目前我国规划中的12  寸硅片月产能已经达到120  万片，一定程度上可以缓解硅晶圆缺货的问题。
        SEMI  预测2017  年半导体设备销售额为破纪录的559  亿美元，2018  年中国的设备销售增长率将最高，为49.3%达到113  亿美元。12  月13  日，国际半导体产业协会（SEMI）公布其年终预测--2017  年全球半导体制造设备销售额将增长35.6%，达到559  亿美元。这标志着半导体设备市场首次超过了2000  年的市场高点477  亿美元。预计2018  年全球半导体设备市场的销售额将增长7.5%，再次打破历史记录，达到601  亿美元。SEMI  年终预测指出，2017  年晶圆加工设备将增加37.5%，达到450  亿美元。前端部分，包括FAB  设施设备、晶圆制造和掩模设备，预计将增加45.8%至26  亿美元。封装设备部分将增长25.8%，至38  亿美元，而半导体测试设备预计今年将增长22%，达到45  亿美元。
        投资建议：看好硅片制造环节的设备国产化，首推【晶盛机电】
        我们看好晶圆制造环节的设备国产化，还看好硅片制造环节的设备国产化；同时认为核心材料大硅片环节的投资将势必带动单晶炉等关键设备的需求，重点推荐【晶盛机电】：国内稀缺的大尺寸单晶炉设备商，有望实现进口替代；其余关注：国内半导体装备领军企业【北方华创】，大基金参股测试机和自动分选机企业【长川科技】，高纯工艺系统供应商【至纯科技】。
        风险提示：订单落地低于预期，进口替代进程不及预期