一周行情概览：
　　半导体行情显著跑赢主要指数。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】上周申万半导体行业指数上涨6.66%，同期创业板指数上涨2.26%，上证综指上涨0.15%，深证综指上涨1.18%，中小板指上涨1.49%，万得全A上涨1.44%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）半导体行业指数显著跑赢主要指数。半导体设备材料涨幅居前，正如我们此前的判断。半导体细分板块中，半导体设备板块上涨16.2%，半导体材料板块上涨8.9%，分立器件板块上涨8.1%，IC设计板块上涨5.5%，封测板块上涨3.6%，半导体制造板块上涨0.9%，其他版块下跌1.9%。
　　复盘海外半导体设备巨头，看好国产替代空间。
　　ASML：内生外延，合作创新。光刻机龙头荷兰ASML公司成立于1984年，由半导体设备代理商ASMI和飞利浦旗下光刻设备研发小组合并而来。回顾ASML的发展历史，其成功可以总结为以下两点：1）外延并购，快速扩大业务版图；2）注重创新研发，客户入股打造共同利益，建立开放研究网络。
　　AMAT：平台化策略，多领域覆盖。全球半导体设备巨头AMAT成立于1967年，总部位于加利福尼亚硅谷，1972年在纳斯达克上市。回顾AMAT的发展历史，其成功可以总结为以下两点：1）抓住三次产能转移机会积极布局海外；2）外延并购丰富产品线，打造全方位平台。
　　LAM：战略聚焦蚀刻的半导体设备巨头。LAM总部位于加利福尼亚硅谷，成立于1980年，公司从成立时就专注于刻蚀设备，在第二年就推出第一款刻蚀机产品——AutoEtch。此后保持高速成长，于1984年在纳斯达克上市。不同于AMAT的全方位范产品布局战略，LAM“战略聚焦”于刻蚀设备，并逐步向前端薄膜沉积和后端清洗设备延伸，伴随着并购和产业协同，LAM迅速成长为全球刻蚀设备巨头。
　　对国内半导体设备公司发展的启示：
　　持续的高研发投入是内生增长的核心。三家公司研发投入占比营收均为15%左右。半导体设备预期收入和盈利严重依赖于下游晶圆厂未来的资本开支计划，而产品一旦被下游晶圆厂验证通过，通常能够成为该晶圆厂相对应制程节点扩产时的首选，即高研发投入---取得技术竞争力---进入晶圆厂---在晶圆厂保持份额。龙头公司的技术领先优势得以保持，使得公司拥有更高的安全边际和定价能力，越先技术突破，越早享受技术红利。
　　外延并购保证技术优势，产业链整合产生业务协同。半导体设备技术壁垒高，单纯靠企业内生研发，难以保证企业技术实力一直保持前沿，在保持内生研发的同时，通过外延并购可以实现加速突破，先在国内产线验证通过，支持国内在建和计划建设的产线，通过客户反馈不断沉淀自身实力，以期在国际市场占有一席之位。
　　建议关注：
　　半导体设备材料：雅克科技/北方华创/上海新阳/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川科技/鼎龙股份/有研新材
　　半导体制造封测：中芯国际/华虹半导体/晶合集成/闻泰科技/中车时代电气/华润微/士兰微/长电科技/通富微电
　　半导体设计：紫光国微/晶晨股份/全志科技/瑞芯微/恒玄科技/中颖电子/兆易创新/富瀚微/韦尔股份/卓胜微/圣邦股份/斯达半导/新洁能
　　风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期