国际大客户今年三款新品中的一款进入工程验证测试阶段,但是更重要的是5 月对于明年创新的判断,维持我们此前二季度国产机景气,逐步转向下半年及明年创新判断。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】今年的创新跟踪,就市场的分歧,我们主要更新几点:1、双卡双待,以及内置 eSim 都将成为主流,主要通过软件控制各国家的不同激活要求。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)2、电芯将继续推进采用双电芯方案,此前预期的 L 形电芯预计量产难度及产能等因素将延后采用,双电芯单价预计高于单颗 L形电芯。3、线圈与FPC、纳米金和铁氧体的无线充电方案都依旧在测试中,因为性能接近,尺寸相同,极有可能在不同机型中同时采用。4、不同机型的出货时间预计有所不同,5.8 寸率先进行工程测试,预计高端版将优先上市。5、MIM 是大力推动的降成本方式,预计未来份额持续提升。
富士康工业互联网持续跟踪,BAT 需求增加带来云服务器及存储器国产化。我们跟踪富士康云服务器及存储器业务,预计 Dell、HP、Amazon 三家客户占比超8 成,但是随着 BAT 开始推动自有服务器及存储器的研发,增速远高于原有三强,同时随着使用需求的集中化,有望成为如 Amazon 同样级别客户。从目前的供应商体系看,台资、港资公司为主,大陆厂商的空间巨大,同时散热、EMI 等设计要求有望提升整体公司研发能力。随着服务器和存储器的客户、产品集中化趋势,预计未来单品量产数量将提升,工业互联网能够改造整体生产效率,设备的数据采集已经开始拓展,能够实现自动分析,无法改造的设备带来设备重置需求。
高性能计算需求旺盛,云服务带来半导体行业成长,预计Q2-Q3 进入国内资本开支投入期。DRAM 需求将集中体现在服务器,从Gartner 给出的下游结构占比中,服务器端在结构变化中呈现上升趋势。2018 年三大DRAM 供应商并未有有效产能的开出,因此判断ASP 的上升仍将维持动能。NAND需求中SSD 在下游应用占比中提升是主要驱动,而供给方面在3D NAND 全面进入64 层堆叠之后所产生的GB 当量输出呈现倍数以上增长,在产能供给方面得到了有效保证。中国产线投资是重要拉动增量,设备企业在2018-2021 年的“周期性”减弱“成长性”增强,看好设备企业的发展。。
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风险提示:智能手机出货不及预期,半导体政策扶持力度不及预期