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研究报告:万联证券-研究所融资融券策略周刊:股票市场具备中长期配置价值-180910

股票名称: 股票代码: 分享时间:2018-09-11 15:48:00
研报栏目: 融资融券 研报类型: (PDF) 研报作者: 常丹丹
研报出处: 万联证券 研报页数: 9 页 推荐评级:
研报大小: 1,030 KB 分享者: du****n 我要报错
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【研究报告内容摘要】

        两融观点提要
        截至2018  年9  月7  日,沪深两市两融余额为8534.30亿元,环比下降0.48%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】融资余额为8460.03  亿元,环比下降0.50%,融券余额为74.27  亿,环比上升1.81%,上周融资净买入额为-42.77  亿元。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
        周五,大盘进入了多空博弈整理自身的状态,板块轮番启动但景气程度均不明显,难以带动大盘形成做多趋势。周内,两市下跌动能并不明显,同时成交情况已经连续两周延续低迷,我们认为市场情绪有所稳定,做空动能并不充足,市场正在逐渐构筑自身的底部,经济底、政策底值得预期,而外部环境的变动是影响市场情绪的主要推手之一。经济政策上,国家经济政策已经从“去杠杆”转型“稳增长”,货币政策“合理充裕”,信贷政策“支持小微”,财政政策“更加积极”,我们认为中期内我国经济走势会对股市形成一定支撑。而中美贸易纷争显然走向“长期化”,双方隔空喊话,贸易制裁金额一升再升,这在长期内对我国股市情绪造成了不良影响,但从另一方面看,纷争的长期化同样使得短期内市场情绪波动不会十分明显,我们预计即将到来的“2000亿”甚至“2600  亿”美元的贸易制裁不会对市场造成大幅度的冲击。从中长期来看,估值底、政策底已经出现,股票市场已经具备中长期配置的价值。
        市场热点方面,紧紧围绕政策主线,建议继续关注芯片、国产软件、工业物联网、人工智能等高科技成长板块、国企改革板块、西部基建板块。
        

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