本周行业观点
        强化SiC  生态系统，ST  收购Norstel  55%股权
        1、近日，意法半导体（ST）与瑞典碳化硅晶圆制造商Norstel  签署协议，收购其55%的股权。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】Norstel  公司于2005  年从Linkping  大学分拆出来，生产150mm  SiC  裸晶圆和外延晶圆。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）意法半导体表示，交易完成后，它将在全球产能受限的情况下控制部分SiC  器件的整个供应链。
        SiC  为当前商用最为成熟的第三代半导体材料，与第一二代半导体材料相比，它具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率和抗辐射能力。照明、家用电器、消费电子设备、新能源汽车、智能电网、军工等众多领域，都对其有着极大的需求。根据Yole  发布的《功率碳化硅材料、器件和应用-2018  版》报告，SiC  器件的市场规模预计将从2017  年的3.02亿美元增长到2023  年的超过15  亿美元，年复合增长率高达31%。
        SiC  功率器件商业化的初期，市场上供应商极少，直到2016  年，全球SiC  市场才正式形成。在该领域，全球众多厂商都处于积极探索之中，市场尚未形成垄断。进入2019  年，意法半导体加快了自身在该领域的布局。一月，ST  同科锐签署了一份多年供货协议。根据协议规定，在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间，科锐将向意法半导体供应价值2.5  亿美元科锐先进的150mmSiC  裸晶圆和外延晶圆。此次，意法半导体收购Norstel  55%股权的举措一方面很可能改变当前市场百家争鸣的竞争格局，另一方面可能推动其他厂商加快自身在SiC  领域的布局。
        2、我们建议从两个角度对电子行业进行布局。一是，关注下游产业需求量大、成长性较好的细分板块，不断增长的需求将成为推进产业发展的稳定动力，例如光学元件、显示器件板块，具有较高的成长空间。二是，关注国家重点扶持的细分板块，例如半导体。
        3、风险提示：技术发展及落地不及预期；产业政策向负面变化；估值水平持续回落风险；商誉减值风险。
        本期【卓越推】捷捷微电（300623）