■事件：公司发布2018年业绩报告，以2.83亿股总股本为基数，全体股东每10股派发现金红利7.5元（含税），以资本公积向全体股东每10股转增2股。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】2018年实现营收76.02亿元，同比增加33.68%；归属于上市公司股东的净利润6.97亿元，同比增加55.61%。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）Q4单季度销售毛利率24.12%，Q4单季度销售净利率9.91%，盈利能力逐渐提升。
　　■卡位高中端PCB产品，拥抱全球领先客户：公司定位主要是高中端PCB相关产品，质量稳定可靠，根据年报，公司已经成为诸多全球领先企业的供应商，包括华为、中兴、诺基亚、霍尼韦尔、GE医疗、博世、比亚迪、联想、日月光等，2018年度，公司连续六年蝉联华为“金牌核心供应商”，并荣获中兴“2018年度全球最佳合作伙伴”、罗克韦尔柯林斯“全球最佳合作伙伴”、长电科技“最佳供应商”等奖项。同时，公司也在积极拓展新客户，为公司长期稳定发展提供充足的动能。
　　■产品升级换代，技术驱动龙头地位：公司作为国内PCB领域龙头企业，根据Wind行业数据统计，营收及人均产值方面均处于行业领先地位，公司在通信PCB、IC载板领域内的先发优质将持续发酵，龙头估值具备溢价空间：1）在PCB板领域，公司将持续加强在5G通信领域（包括无线及数据通信）研发和投入，保持公司的先发优势，推进南通募投项目建设提升自动化的同时，原有工厂通过技改不断提高资源配置效率，专业化工厂建设进一步渗透，在汽车板市场逐渐取得突破，南通工厂产能逐渐爬坡，成为19年公司的增长点之一；2）在封装基板领域，公司将保持公司多年来在细分市场的优势，同时拓展高速通信以及存储类封装基板；3）电子装联领域，着力拓展通信、医疗、航空航天等领域。
　　■国家封装基板领域先行者，龙头地位稳固：根据年报，IC基板业务实现营收9.47亿元，硅麦克风为基板业务主力产品，同时指纹类及射频模块类封装基板实现较快增长。年报指出，公司无锡募投项目的基板工厂建设有序推进，存储类关键客户开发进度符合预期，预计将于2019年投产。
　　■投资建议：买入-A投资评级，6个月目标价133.1元。我们预计公司2019年-2020年的营收分别为97.31亿元、118.72亿元，净利润分别为8.71亿元、12.31亿元，成长性突出。19年受益南通工厂产能顺利释放，叠加5G需求逐渐落地。
　　■风险提示：PCB行业发展低于预期；5G行业发展低于预期；募投项目不达预期等