◆ 2021年ABF供貨持續吃緊
　　◆ 2021年BT載板也可望供不應求
　　◆載板類股表現優於大盤
　　2021年ABF供貨持續吃緊
　　由於ABF載板規格不斷升級，富邦預期2021年ABF供貨持續吃緊。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】在5G、雲端運算、高效能運算、大數據、自動駕駛和AI應用層面不斷提高後，我們看到功能更強大處理器的需求攀升，導致對先進封裝技術有更多需求，包括異質整合、多晶片模組（MCM）、嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）和小晶片(Chiplet)。http://www.hibor.com.cn（慧博投研资讯）因此ABF載板規格朝向更大尺寸和更多層數發展，進而提高ABF產能需求。例如，行動裝置的IC載板層數與尺寸分別為2-4層和15mn *15mn。然而PC和伺服器使用載板層數在4？6層，面積為30mm *30mm，AI /自駕車為10？20層和50mm *50mm以上。我們認為Intel的Ice Lake —預定於1H21發表，採用10奈米製程，電路設計更精細和互連層數更多—也將需要更多ABF產能。在上述驅動因素加持下，我們認為結構規格升級將持續，並預估2021年ABF需求有望成長30%~35%，而供應成長可能達20%~25%，代表2021年全年ABF供需依舊吃緊。
　　2021年BT載板也可望供不應求
　　我們也預期2021年BT載板因下列因素供不應求：1）因AiP消耗BT產能是其他應用端的4到5倍，帶動BT載板需求上升；2）高階SiP應用面增加，包括iPhone和AirPods；3）5G智慧手機帶來SoC(系統單晶片)、RF和數據晶片等更多契機；4）由AI、資料中心加速器和機器學習帶動HBM(高頻寬記憶體)需求增加; 5）欣興（3037 TT）覆晶封裝(FCCSP)火災事件將使BT載板供應減少。
　　載板類股表現優於大盤
　　由於2021年ABF和BT載板可望供不應求，我們對景碩（3189 TT）和南電（8046TT）等IC載板廠的評等是買進，但對欣興持中立看法，因為我們認為其FCCSP廠難以在六個月內恢復生產。儘管富邦認為ABF產能將持續吃緊到FY21，並且COWOS封裝需求增溫和Apple Silicon晶片攀升也將支撐欣興ABF載板成長，但由於恢復生產充滿不確定性，建議靜待較佳買點。